U.S. DOD/DARPA - Microsystems Technology Office: Technologies for Heat Removal in Electronics at the Device Scale (THREADS)

שם: U.S. DOD/DARPA - Microsystems Technology Office: Technologies for Heat Removal in Electronics at the Device Scale (THREADS)
תאריך הגשה: 17/02/23
לאתר הקול הקורא
תיאור כללי:

 

Electronics | Thermal |

(Abstracts and full proposals are accepted on a rolling basis until 22.12)

seeks innovative proposals to develop technologies that will overcome the thermal limitations preventing transistors from operating reliably at RF output power density close to their fundamental electronic limit. Proposed research should investigate innovative approaches that enable revolutionary advances in science, devices, or systems. Specifically excluded is research that primarily results in evolutionary improvements to the existing state of practice..

https://sam.gov/opp/4f04a2bcda114333a426c4d57ffa4081/view

מקור: זר
תקציב: Amount not predetermined
איש קשר: Robi, 2152, robertg@trdf.technion.ac.il; iris 1272, irisbr@technion.ac.il
תחומים: מדעים מדויקים
סוג הקרן: הקרן אינה קרן תחרותית.
קרן ופרופילים משויכים: Defense Advanced Research Projects Agency - DARPA ,פתוח לחברי סגל הטכניון בלבד. אנא התחבר\י כדי לצפות בפרופילי המימון של הקרן (בפינה הימנית העליונה).